設(shè)計(jì)內(nèi)容：

    物料選型與參數(shù)分析

    硬件WCCA(最壞電路情況分析)分析

    硬件熱平衡分析

    硬件EMC(電磁兼容)分析

    硬件電性能分析

    硬件功能安全分析（ISO26262）

    硬件原理圖設(shè)計(jì)

    硬件Layout設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)工具：

   設(shè)計(jì)平臺(tái)：Cadence 16.5

   原理圖設(shè)計(jì)：Altium Designer 13

   PCB設(shè)計(jì)：Altium Designer 13

   原理圖仿真：NI Multisim

設(shè)計(jì)輸出：

    產(chǎn)品硬件指標(biāo)文檔

    產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)文檔(需求、方案、原理圖說(shuō)明書(shū)等)

    WCCA(電路最壞情況分析報(bào)告)

    硬件電路原理圖

    硬件功能安全分析報(bào)告

    硬件電路Layout 和加工文件Gerber

    硬件BOM List

硬件測(cè)試

測(cè)試工作內(nèi)容

    硬件測(cè)試方案設(shè)計(jì)

    硬件模塊測(cè)試

    硬件集成測(cè)試

測(cè)試輸出

    硬件測(cè)試平臺(tái)

    硬件測(cè)試方案文檔

    硬件測(cè)試問(wèn)題匯總及分析

    硬件DV測(cè)試報(bào)告